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        5G高頻技術對線路板提出了更高的要求

        5G高頻技術對線路板提出了更高的要求

        發布日期:2022-02-14 作者: 點擊:

        覆銅板行業處于整個PCB產業鏈的中間位置,為PCB產品提供原材料。覆銅板是將電子玻璃纖維布等增強材料用樹脂粘合劑浸漬,干燥,切割,堆放在坯料上,用銅箔單面或兩面包覆,熱壓而成的材料,主要用于制作印制電路板(PCB),對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。產業鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料,下游是PCB產品,終端產業是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。


        2019年5G初步商用,芯材上游的原材料、高頻覆銅板等產品與傳統覆銅板基本相同。由下游PCB廠商制造為適用于高頻的高頻電路板,應用于頻率環境下的基站天線模塊和功率放大器。模塊和其他設備部件Z終廣泛應用于通信基站(天線、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器等)、汽車輔助系統和航空航天??萍?、衛星通信、衛星電視、軍用雷達等高頻通信領域。


        5G高頻技術對電路提出了更高的要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路通常被稱為高頻電路。在移動通信從2G到3G、4G的過程中,通信頻段從800MHz演進到2.5GHz。5G時代,通信頻段發展起來。將進一步完善。PCB 板上裝有天線元件、濾波器和其他用于 5G 射頻的組件。根據工信部要求,5G初期部署將采用3.5GHz頻段,預計4G頻段以2GHz左右為主。一般在30~300GHz頻段內波長為1~10毫米的電磁波稱為毫米波。

        高頻線路板

        當5G大規模上市時,毫米波技術提高了性能。非常寬的帶寬,28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz,60GHz頻段每個通道的可用信號帶寬可達2GHz。相應的天線具有高分辨率和抗干擾性能。它很好,可以小型化。大氣中傳播衰減快,可實現短距離保密通信。


        為解決高頻高速需求,解決毫米波傳輸和衰減問題,5G通信設備對PCB性能有三個要求:


        1. 低傳輸損失;


        2. 低傳輸延遲;


        3.高特性阻抗精密控制。有兩種方法可以提高 PCB 頻率。一是對PCB加工工藝要求更高,二是采用高頻CCL——滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。


        衡量高頻覆銅板材料性能的主要指標有兩個:介電常數(Dk)和介電損耗因數(Df)。Dk和Df越小,穩定性越高,高頻高速板的性能越好。另外,對于高頻板來說,PCB板面積更大,層數更多,這就需要更高的耐熱性(Tg,保持高模量模量)和更嚴格的基板厚度公差。


        常見線路板主要的高頻高速材料有幾種:例如碳氫樹脂、PTFE、LCP 液晶聚合物、PPE/PPO。


        本文網址:http://www.nokianow.com/news/668.html

        關鍵詞:高頻線路板,高頻線路板開發公司,高頻線路板開發

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